maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H821JNT00
Référence fabricant | FG18C0G1H821JNT00 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H821JNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H821JNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 820pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H821JNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H821JNT00-FT |
FG26X7T2E224KNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H100DNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H4R7CNT06
TDK Corporation
FG11C0G2A473JNT00
TDK Corporation
FG11C0G2A683JNT00
TDK Corporation
FG11X5R0J686MRT00
TDK Corporation
FG11X7R1C226MRT00
TDK Corporation
FG11X7R1E335KNT00
TDK Corporation
FG11X7R1E475KNT00
TDK Corporation
FG11X7R1H105KNT00
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel