maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H821JNT00
Référence fabricant | FG18C0G1H821JNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H821JNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H821JNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 820pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H821JNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H821JNT00-FT |
FG26X7T2E224KNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H100DNT06
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FG28C0G1H4R7CNT06
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FG11C0G2A683JNT00
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FG11X5R0J686MRT00
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FG11X7R1C226MRT00
TDK Corporation
FG11X7R1E335KNT00
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FG11X7R1E475KNT00
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FG11X7R1H105KNT00
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel