maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H820JNT06
Référence fabricant | FG18C0G1H820JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H820JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H820JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 82pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H820JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H820JNT06-FT |
FG24C0G2W472JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W562JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W821JNT06
TDK Corporation
FG24X5R1E156MRT06
TDK Corporation
FG24X5R1H475KRT06
TDK Corporation
FG24X7R1A106KRT06
TDK Corporation
FG24X7R1C684KNT06
TDK Corporation
FG24X7R1E335KRT06
TDK Corporation
FG24X7R1H105KRT06
TDK Corporation
FG24X7R1H154KNT06
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel