maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H682JNT00
Référence fabricant | FG18C0G1H682JNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H682JNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H682JNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6800pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H682JNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H682JNT00-FT |
FG28X5R1E225KRT00
TDK Corporation
FG26X7T2E224KNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H100DNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H4R7CNT06
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FG11C0G2A473JNT00
TDK Corporation
FG11C0G2A683JNT00
TDK Corporation
FG11X5R0J686MRT00
TDK Corporation
FG11X7R1C226MRT00
TDK Corporation
FG11X7R1E335KNT00
TDK Corporation
FG11X7R1E475KNT00
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel