maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H682JNT00
Référence fabricant | FG18C0G1H682JNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H682JNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H682JNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6800pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H682JNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H682JNT00-FT |
FG28X5R1E225KRT00
TDK Corporation
FG26X7T2E224KNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H100DNT06
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FG11C0G2A473JNT00
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FG11C0G2A683JNT00
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FG11X5R0J686MRT00
TDK Corporation
FG11X7R1C226MRT00
TDK Corporation
FG11X7R1E335KNT00
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FG11X7R1E475KNT00
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel