maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG16X7S2A155KRT00
Référence fabricant | FG16X7S2A155KRT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG16X7S2A155KRT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG16X7S2A155KRT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG16X7S2A155KRT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG16X7S2A155KRT00-FT |
FG14X7R1E475KRT00
TDK Corporation
FG28X7R1E154KNT00
TDK Corporation
FG14X5R1E156MRT00
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FG18X7R1H682KNT00
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FG18C0G1H332JNT00
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FG24C0G2A562JNT00
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FG18X7R1H222KNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H392JNT00
TDK Corporation
FG26X7R1H475KRT00
TDK Corporation
FG11X5R0J107MRT00
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel