maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG16X7R1H474KNT06
Référence fabricant | FG16X7R1H474KNT06 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FG16X7R1H474KNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG16X7R1H474KNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG16X7R1H474KNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG16X7R1H474KNT06-FT |
FG26X7R2E473KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J103KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J222KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J223KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J333KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J472KNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J101JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J101JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2A104JRT06
TDK Corporation
FG26C0G2A153JNT06
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation