maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG16X7R1E225KNT06
Référence fabricant | FG16X7R1E225KNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG16X7R1E225KNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG16X7R1E225KNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG16X7R1E225KNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG16X7R1E225KNT06-FT |
FG26C0G2J561JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2W103JNT06
TDK Corporation
FG26X5R1H106KRT06
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FG26X7R2E473KNT06
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FG26X7R2J103KNT06
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FG26X7R2J222KNT06
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FG26X7R2J223KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J333KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J472KNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J101JNT00
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel