maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG16X7R1E105KNT06
Référence fabricant | FG16X7R1E105KNT06 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FG16X7R1E105KNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG16X7R1E105KNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG16X7R1E105KNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG16X7R1E105KNT06-FT |
FG26C0G2J272JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J331JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J471JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J561JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2W103JNT06
TDK Corporation
FG26X5R1H106KRT06
TDK Corporation
FG26X7R2E473KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J103KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J222KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J223KNT06
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel