maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG16C0G2A473JRT06
Référence fabricant | FG16C0G2A473JRT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG16C0G2A473JRT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG16C0G2A473JRT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG16C0G2A473JRT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG16C0G2A473JRT06-FT |
FG26C0G1H473JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2A223JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2A473JRT06
TDK Corporation
FG26C0G2A683JRT06
TDK Corporation
FG26C0G2E223JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J102JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J151JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J272JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J331JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J471JNT06
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel