maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG16C0G2A333JNT06
Référence fabricant | FG16C0G2A333JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG16C0G2A333JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG16C0G2A333JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG16C0G2A333JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG16C0G2A333JNT06-FT |
FG26C0G2E223JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J102JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J151JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J272JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J331JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J471JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J561JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2W103JNT06
TDK Corporation
FG26X5R1H106KRT06
TDK Corporation
FG26X7R2E473KNT06
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel