maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG16C0G2A153JNT06
Référence fabricant | FG16C0G2A153JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG16C0G2A153JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG16C0G2A153JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG16C0G2A153JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG16C0G2A153JNT06-FT |
FG26C0G2A683JRT06
TDK Corporation
FG26C0G2E223JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J102JNT06
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FG26C0G2J471JNT06
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FG26C0G2W103JNT06
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FG26X5R1H106KRT06
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
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XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel