maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG11X7R1C156MRT00
Référence fabricant | FG11X7R1C156MRT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG11X7R1C156MRT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG11X7R1C156MRT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 15µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG11X7R1C156MRT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG11X7R1C156MRT00-FT |
FK14X5R1C106M
TDK Corporation
FK14X7R1H154K
TDK Corporation
FK14C0G1H392J
TDK Corporation
FK14C0G1H472J
TDK Corporation
FK14C0G2A182J
TDK Corporation
FK14C0G2A392J
TDK Corporation
FK14C0G2A472J
TDK Corporation
FK14C0G2E122J
TDK Corporation
FK14C0G2E182J
TDK Corporation
FK14C0G2E222J
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel