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Référence fabricant | FF11MR12W1M1B11BOMA1 |
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Numéro de pièce future | FT-FF11MR12W1M1B11BOMA1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CoolSiC™ |
FF11MR12W1M1B11BOMA1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de FET | 2 N-Channel (Dual) |
Caractéristique FET | Silicon Carbide (SiC) |
Drain à la tension source (Vdss) | 1200V (1.2kV) |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 100A |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 11 mOhm @ 100A, 15V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 5.55V @ 40mA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 250nC @ 15V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 7950pF @ 800V |
Puissance - Max | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Chassis Mount |
Paquet / caisse | Module |
Package d'appareils du fournisseur | Module |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FF11MR12W1M1B11BOMA1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FF11MR12W1M1B11BOMA1-FT |
APTC80TDU15PG
Microsemi Corporation
APTM08TAM04PG
Microsemi Corporation
APTM100TA35FPG
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APTM10TAM09FPG
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APTM10TAM19FPG
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APTM20TAM16FPG
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APTM50TAM65FPG
Microsemi Corporation
APTM08TDUM04PG
Microsemi Corporation
APTM100TDU35PG
Microsemi Corporation
APTM10TDUM09PG
Microsemi Corporation
LFEC1E-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K70T-2FBG676C
Xilinx Inc.
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K05AL-1AQC
Microchip Technology
5SGSMD5H3F35I4
Intel
XC6SLX16-N3CSG324C
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG144
Microsemi Corporation
5CGTFD7C5U19C7N
Intel
EP2AGX260EF29C5
Intel