maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / PMIC - Commutateurs de distribution d'énergie, Pil / FDC6332L
Référence fabricant | FDC6332L |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FDC6332L |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PowerTrench® |
FDC6332L Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de commutateur | General Purpose |
Nombre de sorties | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:1 |
Configuration de sortie | High Side |
Le type de sortie | P-Channel |
Interface | On/Off |
Tension - charge | 1.8V ~ 8V |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | - |
Courant - Sortie (Max) | 1A |
Rds On (Typ) | 230 mOhm |
Type d'entrée | Non-Inverting |
Caractéristiques | - |
Protection contre les pannes | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Paquet / caisse | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
Package d'appareils du fournisseur | SuperSOT™-6 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FDC6332L Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FDC6332L-FT |
MC17XS6500BEK
NXP USA Inc.
MC17XSG500EK
NXP USA Inc.
MC17XS6400BEK
NXP USA Inc.
MC08XS6421BEK
NXP USA Inc.
MC17XS6500CEK
NXP USA Inc.
MC08XS6421BEKR2
NXP USA Inc.
MC10XS6200BEK
NXP USA Inc.
MC10XS6200BEKR2
NXP USA Inc.
MC10XS6225BEK
NXP USA Inc.
MC10XS6225BEKR2
NXP USA Inc.
XC3S50-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FG256
Microsemi Corporation
10AX022E3F29I2LG
Intel
XC4VFX40-11FFG1152C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQ176M
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM49
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F40I2SG
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel
5SGSMD3H2F35I2LN
Intel