maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / PMIC - Commutateurs de distribution d'énergie, Pil / FDC6329L
Référence fabricant | FDC6329L |
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Numéro de pièce future | FT-FDC6329L |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
FDC6329L Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de commutateur | General Purpose |
Nombre de sorties | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:1 |
Configuration de sortie | High Side |
Le type de sortie | P-Channel |
Interface | On/Off |
Tension - charge | 2.5V ~ 8V |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.5V ~ 8V |
Courant - Sortie (Max) | 2.5A |
Rds On (Typ) | 47 mOhm |
Type d'entrée | Non-Inverting |
Caractéristiques | - |
Protection contre les pannes | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Paquet / caisse | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
Package d'appareils du fournisseur | SuperSOT™-6 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FDC6329L Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FDC6329L-FT |
MC22XS4200CEKR2
NXP USA Inc.
MC50XS4200CEKR2
NXP USA Inc.
MC17XS6500BEK
NXP USA Inc.
MC17XSG500EK
NXP USA Inc.
MC17XS6400BEK
NXP USA Inc.
MC08XS6421BEK
NXP USA Inc.
MC17XS6500CEK
NXP USA Inc.
MC08XS6421BEKR2
NXP USA Inc.
MC10XS6200BEK
NXP USA Inc.
MC10XS6200BEKR2
NXP USA Inc.
A1010B-VQG80C
Microsemi Corporation
EPF10K50ETC144-2N
Intel
XCV200E-8FG256C
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A3P125-2VQ100I
Microsemi Corporation
EP1SGX10CF672C7
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5CGTFD5C5F27I7N
Intel
5SGXMA3K2F40C1N
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XC4020E-2HQ208I
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FFG1759C
Xilinx Inc.
XC7K70T-1FB676I
Xilinx Inc.