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Référence fabricant | FCP1210H393G |
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Numéro de pièce future | FT-FCP1210H393G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FCP |
FCP1210H393G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacitance | 0.039µF |
Tolérance | ±2% |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 50V |
Matériau diélectrique | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.091" (2.30mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | High Frequency, Switching |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FCP1210H393G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FCP1210H393G-FT |
MMP1P47K-F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
MMP6S47K
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XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel