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Référence fabricant | FCP1210H153J-G1 |
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Numéro de pièce future | FT-FCP1210H153J-G1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FCP |
FCP1210H153J-G1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±5% |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 50V |
Matériau diélectrique | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.051" (1.30mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | High Frequency, Switching |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FCP1210H153J-G1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FCP1210H153J-G1-FT |
MMP6P33K-F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
MMP1W2P2K-F
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XC6SLX100-L1FGG676C
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XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
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APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
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EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel