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Référence fabricant | FCP1206H562G |
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Numéro de pièce future | FT-FCP1206H562G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FCP |
FCP1206H562G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±2% |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 50V |
Matériau diélectrique | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.043" (1.09mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | High Frequency, Switching |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FCP1206H562G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FCP1206H562G-FT |
FCP1913H823G
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
FCP1913H823J
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XC6SLX100T-N3CSG484I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG256I
Microsemi Corporation
LFE5U-25F-6BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P030-1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K130EFC672-1
Intel
EP2S15F484C3N
Intel
EP4CGX75CF23C8N
Intel
LFE2M35SE-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N1F40E1SG
Intel
EP2AGX260FF35C5N
Intel