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Référence fabricant | FCP1206C333G |
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Numéro de pièce future | FT-FCP1206C333G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FCP |
FCP1206C333G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±2% |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 16V |
Matériau diélectrique | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.051" (1.30mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | High Frequency, Switching |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FCP1206C333G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FCP1206C333G-FT |
FCP1913H683J-E1
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
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FCP1913H563J-E2
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
XC4010XL-09TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG484I
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
APA450-FG484A
Microsemi Corporation
EPF10K30AFC484-3
Intel
EP1C12F256C6
Intel
XC5VFX30T-1FF665CES
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FFG896C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
5SGXMA3H1F35C1N
Intel