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Référence fabricant | FCP1206C273G |
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Numéro de pièce future | FT-FCP1206C273G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FCP |
FCP1206C273G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacitance | 0.027µF |
Tolérance | ±2% |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 16V |
Matériau diélectrique | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.051" (1.30mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | High Frequency, Switching |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FCP1206C273G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FCP1206C273G-FT |
FCP1913H563J-E1
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
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FCP1913H563G-E2
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LFEC3E-3TN144C
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XC2V250-6FGG256C
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A54SX72A-PQ208I
Microsemi Corporation
EP1K10FC256-3
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EP4SGX290KF40C4
Intel
XC2V4000-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N2F40E2LG
Intel
10M04SCM153I7G
Intel