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Référence fabricant | FCP0805H181G |
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Numéro de pièce future | FT-FCP0805H181G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FCP |
FCP0805H181G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacitance | 180pF |
Tolérance | ±2% |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 50V |
Matériau diélectrique | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.043" (1.09mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | High Frequency, Switching |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FCP0805H181G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FCP0805H181G-FT |
FCP1206H562J
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XC5VLX85T-1FFG1136C
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XC7VX1140T-1FLG1930I
Xilinx Inc.
A54SX16A-2TQ100
Microsemi Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel
5AGXMA3D4F31C4G
Intel
EP1S60B956C6N
Intel
EPF8282ALC84-3
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