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Référence fabricant | FCD120630TP |
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Numéro de pièce future | FT-FCD120630TP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FCD12 |
FCD120630TP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 630mA |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 50V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.0018 |
Approbations | cULus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H (3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FCD120630TP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FCD120630TP-FT |
1980080000
Littelfuse Inc.
1980100000
Littelfuse Inc.
1980125000
Littelfuse Inc.
1980150000
Littelfuse Inc.
19802000001
Littelfuse Inc.
27500630001
Littelfuse Inc.
27501250001
Littelfuse Inc.
27502500001
Littelfuse Inc.
27503750001
Littelfuse Inc.
27505000001
Littelfuse Inc.
XC2V80-6FGG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-3FBVA676E
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
AGLN030V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE15F17I8L
Intel
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
A54SX08A-TQG100A
Microsemi Corporation
A54SX08A-FFGG144
Microsemi Corporation
EP2AGX65DF29C4N
Intel
EPF6024AQC208-1N
Intel