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Référence fabricant | FC2BSBBMM24.0-T3 |
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Numéro de pièce future | FT-FC2BSBBMM24.0-T3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FX252B |
FC2BSBBMM24.0-T3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | MHz Crystal |
La fréquence | 24MHz |
Stabilité de fréquence | ±50ppm |
Tolérance de fréquence | ±50ppm |
Capacité de charge | 20pF |
ESR (résistance série équivalente) | 200 Ohms |
Mode de fonctionnement | Fundamental |
Température de fonctionnement | -10°C ~ 60°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4-SMD, No Lead |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.024" (0.60mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FC2BSBBMM24.0-T3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FC2BSBBMM24.0-T3-FT |
FA-20H 25.0000MF20X-K
EPSON
FA-20H 25.0000MF30X-K3
EPSON
FA-20H 25.0000MF30X-K5
EPSON
FA-20H 26.0000MF10V-B3
EPSON
FA-20H 26.0000MF10V-K
EPSON
FA-20H 26.0000MF10V-K3
EPSON
FA-20H 26.0000MF10Y-JH5
EPSON
FA-20H 26.0000MF10Y-K5
EPSON
FA-20H 26.0000MF10Z-AC
EPSON
FA-20H 26.0000MF10Z-AJ
EPSON
XC2V250-5FGG256I
Xilinx Inc.
A42MX36-3PQ240I
Microsemi Corporation
LFE2-12E-6QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C3
Intel
XC6VHX565T-2FFG1924C
Xilinx Inc.
XC2VP20-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A3P1000-FG144I
Microsemi Corporation
LFEC10E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE80F780C2
Intel