maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA26X8R2A334KRU06
Référence fabricant | FA26X8R2A334KRU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA26X8R2A334KRU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA26X8R2A334KRU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X8R2A334KRU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA26X8R2A334KRU06-FT |
FA26X8R1H105KRU06
TDK Corporation
FA26C0G2E153JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2E223JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J152JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J682JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2W103JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2W153JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2W682JNU06
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FA26NP02A153JNU06
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FA26NP02A223JNU06
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel