maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA26X8R1E684KNU06
Référence fabricant | FA26X8R1E684KNU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA26X8R1E684KNU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA26X8R1E684KNU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X8R1E684KNU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA26X8R1E684KNU06-FT |
FA28X8R1H472KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H682KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H683KRU06
TDK Corporation
FA28X8R2A152KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A153KNU06
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FA28X8R2A332KNU06
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FA28X8R2A333KRU06
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FA28X8R2A682KNU06
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FA26X8R1H105KRU06
TDK Corporation
FA26C0G2E153JNU06
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel