maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA26X7R2J472KNU00
Référence fabricant | FA26X7R2J472KNU00 |
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Numéro de pièce future | FT-FA26X7R2J472KNU00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA26X7R2J472KNU00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X7R2J472KNU00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA26X7R2J472KNU00-FT |
FA11X7R1H155KNU06
TDK Corporation
FA11X7R2A155KRU00
TDK Corporation
FA11X7R2A155KRU06
TDK Corporation
FA11X7S1H685KRU00
TDK Corporation
FA11X7S2A475KRU06
TDK Corporation
FA11X8R1E155KNU00
TDK Corporation
FA11X8R1E155KNU06
TDK Corporation
FA11X8R1E225KNU00
TDK Corporation
FA11X8R1E335KNU00
TDK Corporation
FA11X8R1E335KNU06
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel