maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA26X7R2J333KNU06
Référence fabricant | FA26X7R2J333KNU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA26X7R2J333KNU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA26X7R2J333KNU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X7R2J333KNU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA26X7R2J333KNU06-FT |
FA28C0G2A681JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E101JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E122JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E182JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E221JNU06
TDK Corporation
FA28C0G2E821JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H121JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H122JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H181JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H182JNU06
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation