maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA26NP01H473JNU06
Référence fabricant | FA26NP01H473JNU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA26NP01H473JNU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA26NP01H473JNU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26NP01H473JNU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA26NP01H473JNU06-FT |
FA28X7R1H224KRU06
TDK Corporation
FA28X7R1H334KRU06
TDK Corporation
FA28X7R1H472KNU06
TDK Corporation
FA28X7R1H682KNU06
TDK Corporation
FA28X7R2A102KNU06
TDK Corporation
FA28X7R2A103KNU06
TDK Corporation
FA28X7R2A152KNU06
TDK Corporation
FA28X7R2A153KNU06
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FA28X7R2A332KNU06
TDK Corporation
FA28X7S2A333KRU06
TDK Corporation
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Microsemi Corporation
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Xilinx Inc.
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Intel
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Intel
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Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
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Intel
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Intel
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Intel