maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA26C0G2J221JNU00
Référence fabricant | FA26C0G2J221JNU00 |
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Numéro de pièce future | FT-FA26C0G2J221JNU00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA26C0G2J221JNU00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 220pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26C0G2J221JNU00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA26C0G2J221JNU00-FT |
FA11X7S1H106KRU00
TDK Corporation
FA11X7R2A225KRU00
TDK Corporation
FA11X7S2A475KRU00
TDK Corporation
FA11X7R1E475KNU00
TDK Corporation
FA11X7R1H105KNU00
TDK Corporation
FA11X7R1H155KNU00
TDK Corporation
FA11X7R1H155KNU06
TDK Corporation
FA11X7R2A155KRU00
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FA11X7R2A155KRU06
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FA11X7S1H685KRU00
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
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XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
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A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel