maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA26C0G2J151JNU00
Référence fabricant | FA26C0G2J151JNU00 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FA26C0G2J151JNU00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA26C0G2J151JNU00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 150pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26C0G2J151JNU00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA26C0G2J151JNU00-FT |
FA11X8R2A474KRU06
TDK Corporation
FA11X7S1H106KRU00
TDK Corporation
FA11X7R2A225KRU00
TDK Corporation
FA11X7S2A475KRU00
TDK Corporation
FA11X7R1E475KNU00
TDK Corporation
FA11X7R1H105KNU00
TDK Corporation
FA11X7R1H155KNU00
TDK Corporation
FA11X7R1H155KNU06
TDK Corporation
FA11X7R2A155KRU00
TDK Corporation
FA11X7R2A155KRU06
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel