maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA24X7R1H684KRU06
Référence fabricant | FA24X7R1H684KRU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA24X7R1H684KRU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA24X7R1H684KRU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X7R1H684KRU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA24X7R1H684KRU06-FT |
FA26C0G2J681JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J821JNU06
TDK Corporation
FA26NP01H104JNU06
TDK Corporation
FA26NP01H683JNU06
TDK Corporation
FA26X7R1E106KRU06
TDK Corporation
FA26X7R1E155KNU06
TDK Corporation
FA26X7R1E225KNU06
TDK Corporation
FA26X7R1E685KRU06
TDK Corporation
FA26X7R2E333KNU06
TDK Corporation
FA26X7R2E683KNU06
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel