maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA24X7R1H684KRU06
Référence fabricant | FA24X7R1H684KRU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA24X7R1H684KRU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA24X7R1H684KRU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X7R1H684KRU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA24X7R1H684KRU06-FT |
FA26C0G2J681JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J821JNU06
TDK Corporation
FA26NP01H104JNU06
TDK Corporation
FA26NP01H683JNU06
TDK Corporation
FA26X7R1E106KRU06
TDK Corporation
FA26X7R1E155KNU06
TDK Corporation
FA26X7R1E225KNU06
TDK Corporation
FA26X7R1E685KRU06
TDK Corporation
FA26X7R2E333KNU06
TDK Corporation
FA26X7R2E683KNU06
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation