maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA24X7R1H334KNU06
Référence fabricant | FA24X7R1H334KNU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA24X7R1H334KNU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA24X7R1H334KNU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X7R1H334KNU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA24X7R1H334KNU06-FT |
FA26C0G2E223JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J152JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J682JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2W103JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2W153JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2W682JNU06
TDK Corporation
FA26NP02A153JNU06
TDK Corporation
FA26NP02A223JNU06
TDK Corporation
FA26X7R2A224KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1H224KNU06
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
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Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel