maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA24NP02A103JNU06
Référence fabricant | FA24NP02A103JNU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA24NP02A103JNU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA24NP02A103JNU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24NP02A103JNU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA24NP02A103JNU06-FT |
FA26NP02W103JNU06
TDK Corporation
FA26NP02W153JNU06
TDK Corporation
FA26X7R1E105KNU06
TDK Corporation
FA26X7R1H475KRU06
TDK Corporation
FA26C0G1H104JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J101JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J151JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J182JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J272JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J331JNU06
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel