maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA22X7R1H475KRU00
Référence fabricant | FA22X7R1H475KRU00 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FA22X7R1H475KRU00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA22X7R1H475KRU00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.335" (8.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA22X7R1H475KRU00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA22X7R1H475KRU00-FT |
CD45SL2GA150J-GKA
TDK Corporation
CD45SL2GA150J-NKA
TDK Corporation
CD45SL2GA150J-VKA
TDK Corporation
CD45SL2GA220J-GKA
TDK Corporation
CD45SL2GA220J-NKA
TDK Corporation
CD45SL2GA220J-VKA
TDK Corporation
CD45SL2GA330J-GKA
TDK Corporation
CD45SL2GA330J-NKA
TDK Corporation
CD45SL2GA330J-VKA
TDK Corporation
CD45SL2GA470J-GKA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel