maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA18X7R1H334KRU06
Référence fabricant | FA18X7R1H334KRU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA18X7R1H334KRU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA18X7R1H334KRU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X7R1H334KRU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA18X7R1H334KRU06-FT |
FA18C0G2A680JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A681JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A6R8DNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A821JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H100DNU00
TDK Corporation
FA18NP01H101JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H102JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H103JNU00
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FA18NP01H121JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H121JNU06
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
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Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
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Intel
EP4S40G5H40I1
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Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel