maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA18X7R1H333KNU00
Référence fabricant | FA18X7R1H333KNU00 |
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Numéro de pièce future | FT-FA18X7R1H333KNU00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA18X7R1H333KNU00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X7R1H333KNU00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA18X7R1H333KNU00-FT |
FA18C0G2A4R7CNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A561JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A680JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A681JNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A6R8DNU00
TDK Corporation
FA18C0G2A821JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H100DNU00
TDK Corporation
FA18NP01H101JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H102JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H103JNU00
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel