maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA18C0G1H6R8DNU00
Référence fabricant | FA18C0G1H6R8DNU00 |
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Numéro de pièce future | FT-FA18C0G1H6R8DNU00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA18C0G1H6R8DNU00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18C0G1H6R8DNU00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA18C0G1H6R8DNU00-FT |
FA18C0G2A561JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A680JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A6R8DNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A821JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H101JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H102JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H103JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H150JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H152JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H220JNU06
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel