maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA18C0G1H330JNU06
Référence fabricant | FA18C0G1H330JNU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA18C0G1H330JNU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA18C0G1H330JNU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18C0G1H330JNU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA18C0G1H330JNU06-FT |
FA14X8R2A683KRU00
TDK Corporation
FA14X8R2A683KRU06
TDK Corporation
FA24C0G1H223JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2A562JNU06
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FA24C0G2E562JNU06
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FA24C0G2E822JNU06
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FA24C0G2W121JNU06
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FA24C0G2W122JNU06
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
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5SGSED6N3F45I3L
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Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel