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Référence fabricant | FA-365 25.5625MB-C3 |
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Numéro de pièce future | FT-FA-365 25.5625MB-C3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA-365 |
FA-365 25.5625MB-C3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Type | MHz Crystal |
La fréquence | 25.5625MHz |
Stabilité de fréquence | ±30ppm |
Tolérance de fréquence | ±50ppm |
Capacité de charge | 18pF |
ESR (résistance série équivalente) | 50 Ohms |
Mode de fonctionnement | Fundamental |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 70°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2-SMD, No Lead |
Taille / Dimension | 0.236" L x 0.138" W (6.00mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.055" (1.40mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA-365 25.5625MB-C3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA-365 25.5625MB-C3-FT |
FA-365 16.0000MB-F
EPSON
FA-365 16.0000MB-F0
EPSON
FA-365 16.0000MB-F3
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FA-365 16.0000MB-G
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FA-365 16.0000MB-G3
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FA-365 16.0000MB-K
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FA-365 16.0000MB-K3
EPSON
FA-365 16.0000MB-W
EPSON
FA-365 16.1280MC-C
EPSON
FA-365 16.3840MB-C
EPSON
XC3S50A-4TQ144C
Xilinx Inc.
LFE2-12E-6TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF27I7
Intel
5SGXEA7H2F35I2N
Intel
XC7VX690T-L2FF1926E
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG144
Microsemi Corporation
LFEC6E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K2F35E2SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EP1C12F324C6N
Intel