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Référence fabricant | FA-365 25.0000MB-D |
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Numéro de pièce future | FT-FA-365 25.0000MB-D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA-365 |
FA-365 25.0000MB-D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Type | MHz Crystal |
La fréquence | 25MHz |
Stabilité de fréquence | ±30ppm |
Tolérance de fréquence | ±50ppm |
Capacité de charge | 10pF |
ESR (résistance série équivalente) | 50 Ohms |
Mode de fonctionnement | Fundamental |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 70°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2-SMD, No Lead |
Taille / Dimension | 0.236" L x 0.138" W (6.00mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.055" (1.40mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA-365 25.0000MB-D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA-365 25.0000MB-D-FT |
FA-365 14.3187MB-K3
EPSON
FA-365 14.48536MC-C
EPSON
FA-365 14.7456MB-B
EPSON
FA-365 14.7456MB-B0
EPSON
FA-365 14.7456MB-C
EPSON
FA-365 14.7456MB-C0
EPSON
FA-365 14.7456MB-C3
EPSON
FA-365 14.7456MB-G
EPSON
FA-365 14.7456MB-G0
EPSON
FA-365 14.7456MB-G3
EPSON
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S1200E-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-N3FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-N3FG900C
Xilinx Inc.
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
A42MX16-1PLG84M
Microsemi Corporation
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
10AX115S3F45I2SGE2
Intel
5SGSMD3H1F35I2N
Intel