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Référence fabricant | FA-365 12.0000MB-A |
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Numéro de pièce future | FT-FA-365 12.0000MB-A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA-365 |
FA-365 12.0000MB-A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Type | MHz Crystal |
La fréquence | 12MHz |
Stabilité de fréquence | ±30ppm |
Tolérance de fréquence | ±50ppm |
Capacité de charge | 10pF |
ESR (résistance série équivalente) | 60 Ohms |
Mode de fonctionnement | Fundamental |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 70°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2-SMD, No Lead |
Taille / Dimension | 0.236" L x 0.138" W (6.00mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.055" (1.40mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA-365 12.0000MB-A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA-365 12.0000MB-A-FT |
MA-406 25.0000M-D0: ROHS
EPSON
MA-406 25.0000M-G0:ROHS
EPSON
MA-406 25.0000M-G: ROHS
EPSON
MA-406 25.0000M-GB:ROHS
EPSON
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EPSON
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EPSON
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EPSON
MA-406 25.0000MD-C3:ROHS
EPSON
MA-406 25.0000MD-C: ROHS
EPSON
MA-406 25.5760M-C: ROHS
EPSON
XC2V250-5FGG256I
Xilinx Inc.
A42MX36-3PQ240I
Microsemi Corporation
LFE2-12E-6QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C3
Intel
XC6VHX565T-2FFG1924C
Xilinx Inc.
XC2VP20-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A3P1000-FG144I
Microsemi Corporation
LFEC10E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE80F780C2
Intel