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Référence fabricant | F971V155MBAHT3 |
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Numéro de pièce future | FT-F971V155MBAHT3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F97-HT3 |
F971V155MBAHT3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 35V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 4 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 135°C |
Durée de vie @ Temp. | 2000 Hrs @ 135°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric) |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | Automotive, High Reliability |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F971V155MBAHT3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F971V155MBAHT3-FT |
THJD226M035RJN
AVX Corporation
TPSD107M020R0085
AVX Corporation
THJD476K016RJN
AVX Corporation
THJD106K035RJN
AVX Corporation
TPSD107M016S0100
AVX Corporation
TPSD156M035R0100
AVX Corporation
TPSD107M016R0125
AVX Corporation
TPSD107M016R0100
AVX Corporation
TPSD107M010R0080
AVX Corporation
THJD685K035RJN
AVX Corporation
A3P125-TQ144I
Microsemi Corporation
XA3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
APA075-PQ208I
Microsemi Corporation
EP3C5E144C8N
Intel
5SGXEA5H2F35C1N
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC7K420T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation