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Référence fabricant | F971E156MNC |
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Numéro de pièce future | FT-F971E156MNC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F97 |
F971E156MNC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 15µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 700 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.118" (3.00mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | N |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | Automotive, High Reliability |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F971E156MNC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F971E156MNC-FT |
TPSD337M010R0065
AVX Corporation
TPSD475M035R0700
AVX Corporation
TPSD475M050R0500
AVX Corporation
TPSD475M050R0700
AVX Corporation
TPSD476M016R0080
AVX Corporation
TPSD476M016R0100
AVX Corporation
TPSD476M016R0200
AVX Corporation
TPSD476M020R0075
AVX Corporation
TPSD476M020R0100
AVX Corporation
TPSD477M002R0035
AVX Corporation
XC4010XL-2TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-2FT256I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
XC6VLX550T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
XC2V8000-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-4FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation