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Référence fabricant | F971D105MAAHT3 |
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Numéro de pièce future | FT-F971D105MAAHT3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F97-HT3 |
F971D105MAAHT3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 20V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 7.5 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 135°C |
Durée de vie @ Temp. | 2000 Hrs @ 135°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | A |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | Automotive, High Reliability |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F971D105MAAHT3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F971D105MAAHT3-FT |
F971A156MBAHT3
AVX Corporation
F971A226MBAHT3
AVX Corporation
F971A336MBAHT3
AVX Corporation
F971A475MBAHT3
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F971C106MBAHT3
AVX Corporation
F971C685MBAHT3
AVX Corporation
F971D335MBAHT3
AVX Corporation
F971E155MBA
AVX Corporation
F971V105MBA
AVX Corporation
F931A686MBAAJ6
AVX Corporation
XC4005XL-1VQ100C
Xilinx Inc.
M7AFS600-2FG256I
Microsemi Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
EP20K160EFC484-1X
Intel
10CX105YU484I5G
Intel
EP4SE530H40C2N
Intel
XCKU3P-L2SFVB784E
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057H2F34E2SG
Intel
EP3SE110F780I4LN
Intel