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Référence fabricant | F970J686MNC |
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Numéro de pièce future | FT-F970J686MNC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F97 |
F970J686MNC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 68µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 600 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.118" (3.00mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | N |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | Automotive, High Reliability |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F970J686MNC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F970J686MNC-FT |
TPSD227M004R0050
AVX Corporation
TPSD227M004R0100
AVX Corporation
TPSD227M006R0125
AVX Corporation
TPSD227M006S0100
AVX Corporation
TPSD227M010H0050
AVX Corporation
TPSD227M010H0100
AVX Corporation
TPSD227M010R0040
AVX Corporation
TPSD227M010R0100V
AVX Corporation
TPSD227M010S0100
AVX Corporation
TPSD227M010S0150
AVX Corporation
XC4005XL-1VQ100C
Xilinx Inc.
M7AFS600-2FG256I
Microsemi Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
EP20K160EFC484-1X
Intel
10CX105YU484I5G
Intel
EP4SE530H40C2N
Intel
XCKU3P-L2SFVB784E
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057H2F34E2SG
Intel
EP3SE110F780I4LN
Intel