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Référence fabricant | F970G157MNC |
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Numéro de pièce future | FT-F970G157MNC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F97 |
F970G157MNC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 150µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 600 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.118" (3.00mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | N |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | Automotive, High Reliability |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F970G157MNC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F970G157MNC-FT |
TPSD476M016R0080
AVX Corporation
TPSD476M016R0100
AVX Corporation
TPSD476M016R0200
AVX Corporation
TPSD476M020R0075
AVX Corporation
TPSD476M020R0100
AVX Corporation
TPSD477M002R0035
AVX Corporation
TPSD477M004R0100
AVX Corporation
TPSD477M006R0060
AVX Corporation
TPSD685M035R0150
AVX Corporation
TPSD685M035R0400
AVX Corporation
A40MX04-1VQG80I
Microsemi Corporation
XC2VP70-6FFG1517C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-3FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
10M04SCU169I7G
Intel
EP3C25E144A7N
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
LFE2M35SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation