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Référence fabricant | F931V335KBA |
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Numéro de pièce future | FT-F931V335KBA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F93 |
F931V335KBA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 3.5 Ohm @ 100kHz |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | 2000 Hrs @ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric) |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.091" (2.30mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F931V335KBA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F931V335KBA-FT |
F931C107KCC
AVX Corporation
F931D476MCC
AVX Corporation
F931E685MCC
AVX Corporation
F931V685MCC
AVX Corporation
F930G337KCC
AVX Corporation
F930G337MCC
AVX Corporation
F930J107MCC
AVX Corporation
F930J227KCC
AVX Corporation
F930J227MCC
AVX Corporation
F930J227MCCAJ6
AVX Corporation
EX256-FTQG100
Microsemi Corporation
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-2FFG484I
Xilinx Inc.
A42MX36-2PQG208I
Microsemi Corporation
A54SX08A-PQ208
Microsemi Corporation
10M40DAF484I7G
Intel
EP3C5U256C8N
Intel
EP2AGX95DF25I3N
Intel
AGL250V5-CS196I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3BG256C
Lattice Semiconductor Corporation