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Référence fabricant | F930G687KNC |
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Numéro de pièce future | FT-F930G687KNC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F93 |
F930G687KNC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 680µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 4V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 300 mOhm @ 100kHz |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | 2000 Hrs @ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.118" (3.00mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | N |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F930G687KNC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F930G687KNC-FT |
F951A476KTAAQ2
AVX Corporation
F950G227MTAAQ2
AVX Corporation
F950G337KTAAQ2
AVX Corporation
F950J107KTAAQ2
AVX Corporation
F950J107MTAAQ2
AVX Corporation
F951A476MTAAQ2
AVX Corporation
F951C226KTAAQ2
AVX Corporation
F951C226MTAAQ2
AVX Corporation
F951C336KTAAQ2
AVX Corporation
F951C336MTAAQ2
AVX Corporation
EX256-FTQG100
Microsemi Corporation
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-2FFG484I
Xilinx Inc.
A42MX36-2PQG208I
Microsemi Corporation
A54SX08A-PQ208
Microsemi Corporation
10M40DAF484I7G
Intel
EP3C5U256C8N
Intel
EP2AGX95DF25I3N
Intel
AGL250V5-CS196I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3BG256C
Lattice Semiconductor Corporation