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Référence fabricant | F910G337MNC |
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Numéro de pièce future | FT-F910G337MNC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F91 |
F910G337MNC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 330µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 100 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.118" (3.00mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | N |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F910G337MNC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F910G337MNC-FT |
F931V685KCC
AVX Corporation
F931A226MBA
AVX Corporation
F931A336MBA
AVX Corporation
F931C106MBA
AVX Corporation
F931D106MBA
AVX Corporation
F930G227MBA
AVX Corporation
F930J107MBA
AVX Corporation
F930J227KBA
AVX Corporation
F930J107KBA
AVX Corporation
F930J227MBA
AVX Corporation
A3P060-TQG144
Microsemi Corporation
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX36-1BG272
Microsemi Corporation
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-3N
Intel
EP1S10F484C5
Intel
5SGSMD3E1H29C2L
Intel
XC5VLX330-1FF1760C
Xilinx Inc.
XC7VX550T-L2FFG1158E
Xilinx Inc.
EP1S30F1020I6
Intel