maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / F339X123333KCM2B0
Référence fabricant | F339X123333KCM2B0 |
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Numéro de pièce future | FT-F339X123333KCM2B0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F339X1 |
F339X123333KCM2B0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 330V |
Tension nominale - DC | 800V |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 110°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.354" (9.00mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Applications | EMI, RFI Suppression |
Évaluations | X1 |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F339X123333KCM2B0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F339X123333KCM2B0-FT |
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XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2LN
Intel
XC5VLX30-3FF324C
Xilinx Inc.
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E2SG
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel