maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / F339X122233MDM2B0
Référence fabricant | F339X122233MDM2B0 |
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Numéro de pièce future | FT-F339X122233MDM2B0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F339X1 |
F339X122233MDM2B0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension nominale - AC | 330V |
Tension nominale - DC | 800V |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 110°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.492" L x 0.157" W (12.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.394" (10.00mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Applications | EMI, RFI Suppression |
Évaluations | X1 |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F339X122233MDM2B0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F339X122233MDM2B0-FT |
F339X143348MKP2T0
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XC3S1000-4FTG256C
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Xilinx Inc.
M1AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
EP4CGX30BF14C8N
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5SGSMD5H3F35C2L
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XC2VP20-6FF896I
Xilinx Inc.
5AGXMB7G4F35C4N
Intel
EP1K10QC208-3N
Intel
EP20K1000CF33C9
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